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信阳高导热硅胶片厂家

发布时间:2023-03-14 01:06:11
信阳高导热硅胶片厂家

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在功率半导体模块散热系统应用中,通常都会采用将功率器件产生的热量传导到散热器上,再通过风冷或水冷的方式将热量散出。在实际应用中,很多热设计工程师更多地关注散热器的优化设计,而忽略了的正确使用。正确地使用导热硅脂不仅能提高功率模块的散热能力,而且还能提高其在使用过程中的可靠性。那么对于一个特定的功率模块,如何选择种导热硅脂?采用哪种涂抹方式?要涂抹多厚?这些都是我们常见的问题。在这些问题之前,我们先了解下导热硅脂在功率模块散热系统中的作用。

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在功率模块散热系统中,芯片为发热源,通过多层不同材料将热量传递到冷却剂(风或液体),后期通过冷却剂的流动将热量导出系统,其中每一层材料都有不同的导热率。功率模块基板及散热器多使用铜和铝等金属材料,铜的导热率约为390W/(m.K);铝的导热率约为200W/(m.K)。这些金属材料的导热率都非常高,表示其导热性能非常好,那为何还要在功率模块与散热器之间使用导热率只有1.0~5.6W/(m.K)的呢? 原因在于,当两个金属表面相接触时,理想状态为金属表面直接接触,实现完全金属-金属接触,但在现实中两金属表面之间并不能形成直接接触,微观上两金属表面间存在大量的空隙。这些空隙充满着空气,而空气的导热率只有约0.003W/(m.K),导热能力非常差,的使用就是为了填充这些空隙中的空气,同时保持既有的金属接触,以达到系统的优越散热性能。

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导热界面材料在过去并没有像现在这么成熟,在04年的时候台湾称这种产品为导热矽胶片,而我们内地的叫法很多比如:导热垫片、导热硅胶垫、导热片等,是专门利用缝隙传递热量的设计方案来生产的,导热硅胶片厚度可订制,且具有压缩性,所以能很好的填充缝隙,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具工艺性和可塑性的一款导热填充材料,导热材料用于电子电器产品的控制主板,电机内以及外部的垫板,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔主本电脑、DVD等需要填充散热的电子部件,如今更是有很多快消品会使用到主种产品,如:LED产品,LED电源、大功率电源等及一些大的厂商如中兴、华为、富士康等都有在使用这种产品,可以说导热硅胶片的市场是非常可观的。

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我司生产的均采用进口材料生产加工而成,在竞争如此激烈的情况下,我们在保证产品质量稳定的情况下坚持以更优的价格服务好每一位客户,争取让每一个需要使用导热硅胶片产品的厂家采购到更高性价比的产品。如果市场日渐成熟,不仅电子行业,汽车电子及医疗行业都会使用到这种产品,具调查,电子行业和汽车电子行业导热硅胶片的使用率是高的,相比其它行业高出80%,按市场数据分析其它行业使用率分别有LED行业30%,手机行业30%,电脑行业30%,汽车行业20%,医疗行业5%,随着新能源汽车普及以及电子移动设备等的越小化、生产设备高效率等工业生产的大背景下,的使用率一定会越来越广阔。

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目前科技发展进步迅速,市场上的高科技先进电子产品日新月异,而且很受消者朋友们的青睐,而且电子产品的安装过程中使用的任何一个配件都特别重要,包括一些等辅料的选择,任何一个电子产品在运行过程中都会产生大量的热量,要想产品使用寿命长,客户使用体验性能好,免不了设计产品内部散热导热的过程,目前使用较为广泛的导热硅胶片是很多电子厂家常用的散热导热材料。是专门利用缝隙的填充以及导热粉来完成热源与散热部件间连接来把热量传递出去,从而达到散热的效果,导热硅胶片的应用不仅会起到散热的效果,而且还能在部件之之间起到绝缘以及减震加固的效果,是超薄型电子产品设计研发中的不二之选。

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在选择厚度时重点要考虑两个因素:第一是热阻方面的考虑,导热硅胶片越薄热阻就越小。在主要散热源上(如芯片与铝基板的界面填充),如何让起到大的导热散热作用,结构工程首先要考虑到界面填充的薄化,降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。第二就是防震作用的选择,导热硅胶片厚度具有一定的压缩性,有很好的防震抗摔作用,在PCB板与外壳之间填充(如盒子),既能防震又能将PCB板多余的热量导出去,在不固定产品上广泛应用。