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散热硅脂施胶的工艺有哪些?重点是什么呢?

2022-11-22 05:39:15


散热硅脂施胶的工艺有哪些?重点是什么?

导热硅脂又称散热硅脂,又称散热硅脂。大多数电子产品都用于延长电子产品的使用寿命。在应用过程中,由于电子产品于电子产品的结构不同,导热硅脂的施胶工艺选择也不同。今天,绍几种常用的导热硅脂施胶方法。

上浆过程


散热硅脂


一、点胶方式:一般采用两种方法,一种是用针筒人工点胶,另一种是设备自动点胶,有凹槽的产品结构更适合点胶操作;

涂抹:涂抹的意义,用工具均匀涂抹散热硅脂CPU/GPU等待表面,再组装压平,加热元件面积偏中下,更适合涂抹工艺;

3.印刷:丝网印刷,将硅脂产品放在印刷机底座上,压下钢网,开始自动印刷,用手动操作将导热硅脂刮入钢网开孔。

即产品需要打印硅脂的区域。


上浆时要注意的要点。

1.点胶操作时,由于包装不同,硅脂是否有油离现象,导热硅脂在游离后的可靠性降低。


2.点胶操作必须选择储存稳定性好的产品,因为在使用导热硅脂之前,建议搅拌均匀,尤其是储存时间长的产品。


3.应用过程中应注意硅脂的均匀性.无气泡.无杂质.且尽量薄。


4.印刷首先要保证设备部件清洁,不能有杂乱,检查印刷区域必须在全开孔内,防止污染和漏刷。


5.印刷无论是自动还是手动,要控制好速度,过快也会导致印刷不完整。


6.操作人员在印刷过程中必须佩戴手套和指套。

Naish是一家专业从事导热硅脂生产和研发的企业,针对不同的应用工艺积累了丰富的胶粘剂解决方案。石奈仕导热硅脂已经在家用电器中使用.医疗器械.安全器械.电动工具.航空航天.仪器仪表.交通工具.灯具等行业发挥了良好的作用。


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